2024年03月29日
電子時報:台積電異質整合研發不停歇,提出N3XT奈米碳管架構
【財訊快報/編輯部】台積電致力成為全方位的「System Foundry」業者,在先進3D IC異質整合技術研發領域,三維單晶整合(3D monolithic integration)的重要性將逐步被業界發掘,將較現行三維單晶堆壘(3D monolithic stacking)為基礎發展的3D IC封裝技術更為前膽,儘管量產時間至少還要5?10年,但可望進一步整合邏輯OC、記憶體、感測器(Sensor),最終目標追求異質元件之間電路幾乎「無縫接軌」的優異性能表現。熟悉先進封裝人士透露,台積電最新提出的「N3XT System」架構,進一步考量到電晶體採用奈米碳管(CNT)材料的低溫特性,用以取代傳統的矽(Si),終極目標就是希望達到在晶圓(Wafer)上把邏輯IC、記憶體、感測器之間的電路幾乎可以「無縫接合」,不需Bonding,相較於3D矽穿孔(TSV)等現行先進封裝製程,可以有更佳的性能表現。 |