2024年04月23日
產業：SEMI估明年全球晶圓廠支出拚新高，漢唐、帆宣、京鼎、家登、弘塑受益
【財訊快報／記者李純君報導】SEMI(國際半導體產業協會)於今(15)日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出，2022年全球晶圓廠設備支出預估可望創近千億美元新高，在此趨勢下，相關概念股包括漢唐(2404)、帆宣(6196)、京鼎(3413)、家登(3680)、弘塑(3131)等最受益。在數位轉型與其他新興科技趨勢驅動下，SEMI提到，2022年全球前端晶圓廠(front end fabs)半導體設備投資總額將來到近1000億美元新高，以滿足對於電子產品不斷提升的需求，也刷新2021年才創下的900億美元歷史紀錄。而SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「晶圓廠設備支出將連三年創新高，全球正在見證半導體產業有史以來的罕見紀錄。數位轉型是半導體技術主要驅動力之一，市場將不斷提升對晶片的倚賴，進而大幅推升半導體設備之需求。」新晶圓廠設備支出記錄，顯示自2020年以來罕見的連續三年連年增長，打破了歷史上的週期性趨勢，亦即過去總是在一至兩年的擴張後，緊接著就會有一至兩年的增長或下降。而2022年大部分晶圓廠投資將集中於晶圓代工部門，支出超過440億美元，其次是記憶體部門，預計將超過380億美元。2022年DRAM與NAND快閃記憶體都將出現大幅增長，可望分別躍升至170億美元和210億美元。Micro/MPU微處理器晶片投資明年將突破近90億美元，離散/功率30億美元，類比則是20億美元，與其他裝置近20億美元。從地區來看，韓國將是2022年晶圓廠設備支出的領頭羊，達300億美元，其次是台灣的260億美元和中國的近170億美元，日本以將近90億美元的支出位居第四。歐洲/中東地區的80億美元支出僅排在第五位，但該地區預計2022年將出現高達74%的巨幅年度增長。美洲和東南亞兩地區的設備支出則分別將超過60億美元以及20億美元。 |
