2024年03月28日
產業:光程研創將於CES展示寬頻3D感測技術,採用與台積電合作的創新GeSi製程
【財訊快報/記者李純君報導】隨著自駕車、智慧製造、智慧機器人等議題持續發燒,扮演智慧機器眼睛角色的3D感測技術備受重視。光學和電子技術供應商─光程研創(Artilux)將於2020年美國消費性電子展(CES)中,展出Explore系列3D感測器;這是首款基於鍺矽(GeSi,germanium-on-silicon)創新技術的寬頻3D飛時(ToF)感測技術,能有效降低雷射光對人眼造成的潛在傷害,增加10倍以上的安全性,是3D感測器產業的革命性創新。CES將於2020年1月7日到1月10日美國拉斯維加斯開展,光程研創今年首度參展,預計展出的Explore系列產品包含應用於物流及機器視覺的RGB-D相機,以及首款運作於長波長波段的3D感測系統。此系列產品將於2020年首季正式進入量產,將擴大應用到手機、車用光達系統(LiDAR)和機器視覺等重點領域。值得注意的是,光程研創採用與台積電(2330)合作開發的創新GeSi製程技術,不同於現行同業的3D感測器多集中在850奈米和940奈米兩個波段,光程研創的Explore系列產品為全球第一款可運用於850奈米至1550奈米波段的ToF感測器。利用長波長頻段可有效阻隔太陽光對光感測的干擾,在戶外及室內達到一致的感測效能。光程研創進一步說明,由於目前主流3D感測解決方案大多在波長為850或940奈米的光線下運作,太陽光對於此短波長頻段的光線會造成明顯的干擾,使得室外的3D感測性能大幅降低;另外,若將3D感測系統運行於1200到1400奈米波段,人眼所能承受的安全雷射功率較940奈米波段將高出10倍以上。因此,根據現行國際標準IEC60825規範及相關計算,即使雷射與人眼之間僅數公釐的距離,仍能保持相當高的安全性。光程研創因採用獨特創新GeSi製程技術,而能率先研發出寬頻3D飛時感測技術。現今GeSi製程技術已受國際固態電路研討會(InternationalSolid-State Circuits Conference)青睞,相關論文並已入選ISSCC 2020,顯示該創新技術獲產學界認可,將成為3D感測技術之未來趨勢。 |