2024年03月29日
產業:全球Q1前十大晶圓代工市占率出爐,台積電(2330)以48.1%奪冠
【財訊快報/記者李純君報導】根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於包含智慧型手機在內的大部分終端市場需求疲乏的現象,導致先進製程發展驅動力道下滑,晶圓代工業者於2019年第一季面臨相當嚴峻的挑戰,預估第一季全球晶圓代工總產值將較2018年同期衰退約16%,達146.2億美元。市占率排名前三名分別為台積電(2330)、三星與格羅方德,而儘管台積電市占率達48.1%,但第一季營收年成長率衰退近18%。2019年第一季晶圓代工業者排名與去年同期相比變化不大,第一台積電(TSMC)市占率48.1%,第二為三星(Samsung LSI)市占19.1%,第三格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)市占8.4%,第四為聯電(2303)(UMC)市占7.2%,第五中芯(SMIC)市占4.5%,第六高塔半導體(TowerJazz)市占2.1%,第七力晶(Powerchip)市占1.7%,第八世界先進(Vanguard)市占1.5%,第九華虹半導體(Hua Hong)市占1.5%,第十為東部高科(Dongbu HiTek)市占0.9%。而觀察前十大晶圓代工業者第一季的表現,包括台積電、三星、格羅方德、聯電、中芯、力晶等業者,因12吋晶圓代工市場需求疲軟,導致第一季營收表現較去年同期下滑幅度均來到兩位數,另外力晶排名也被高塔半導體超越。此外,反觀以8吋晶圓代工為主要業務的高塔半導體、世界先進(5347)、華虹半導體、東部高科等業者,儘管因為8吋晶圓代工產能供不應求的現象已漸舒緩,年成長率表現不如去年同期亮眼,但相較於以12吋為主力的晶圓代工廠第一季兩位數的衰退幅度,可以說在半導體市場相對不景氣的第一季中穩住陣腳。市占率第一的台積電雖在第一季雖然受到光阻液事件導致晶圓報廢、重要智慧型手機客戶銷售不如預期以及加密貨幣熱潮消退等影響,但依舊穩居晶圓代工產業的龍頭寶座。展望台積電2019年市況,除原本應於第一季出貨的訂單延後至第二季外,與海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、蘋果(Apple)、超微(AMD)等客戶間的合作也將陸續貢獻營收,因此營收有望從第一季的谷底逐季攀升。三星於2017年上半年將晶圓代工業務切割獨立後,雖因為自家System LSI的挹注,市占率排名第二。但根據估算,三星來自外部客戶的營收僅約四成左右。三星近年力推多專案晶圓服務(Multi-Project Wafer,MPW),除積極對外爭取先進製程的服務外,位於韓國器興(Giheung)的八吋產線也將對三星的晶圓代工營收逐步貢獻,三星目標在2023年前拿下25%的市場占有率。展望2019年,全球晶圓代工產業總產值將逼近700億美元大關。然而,2019年第一季影響市場需求的雜音不斷,除了受到傳統淡季影響外,消費性產品需求疲軟、庫存水位偏高、車市需求下滑、Intel CPU缺貨以及中國經濟成長降速等等因素外,美中貿易衝突更為全球市場埋下極大的不確定性,若全球政經情勢在上半年無法明顯好轉,市場擔心2019年全球晶圓代工產業將轉趨保守,甚至不排會見到總產值出現罕見的負成長。 |