2024年04月20日
產業：SEMI、鴻海、聯電發表SEMI Auto IC Master車用晶片指南，開創產業新局
【財訊快報／記者劉居全報導】國際半導體產業協會(SEMI)今（29）日發表「SEMI Auto IC Master車用晶片指南」，同時攜手聯電(2303)、鴻海(2317)等台灣車用半導體晶片業者及上下游供應商，提供完整晶片解決方案，希望藉此積極連結汽車產業鏈、布局全球車用晶片市場，進而推動車廠創新研發。根據Gartner報告指出，至2026年車用半導體的年複合成長率（CAGR）高達16.5%，包括電力控制、環境感知、車內外聯網、座艙影音、整合中控等需求，將大幅增加未來汽車配置的功率半導體、AI運算晶片及感測、聯網、資通訊元件等數量，有助驅動半導體產業成長。電動車、自駕車及先進駕駛輔助系統(ADAS)等產品，Gartner預估車內包括的電子零件產值，至2023年將成長50%。此次SEMI與產業領導者們合作，透過打造SEMI Auto IC Master車用晶片指南，廣邀台灣車用半導體晶片業及上下游供應廠商及解決方案，提供指引給代工廠商及車廠參考，平台網站將於7月7日正式上線。SEMI表示，合作贊助企業包括旺宏、芯鼎、原相、凌陽、盛群、義隆、聯陽等領先廠商，公信、江左盟科技、車輛研究測試中心、為昇科、凌通、揚智、晶豪科、瑞昱、鈺創、義晶、鴻海、鴻華先進、聯詠也為SEMI Auto IC Master企業委員。SEMI表示，對上游晶片業者而言，SEMI車用晶片指南協助台灣IC業者推廣、跨足汽車供應鏈，同時持續推動客製化技術研發，共創典範轉移新世代。對車廠而言，除有助更彈性調度晶片產能外，更能提高並有效加強與供應鏈合作關係，確保產品創新進度。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，日前發生的晶片短缺問題，是對過去車用供應鏈合作方式的一種示警，廠商更需要加強與高科技產業供應鏈的合作結盟，確保供應鏈產能，以加速整體產品開發及創新進度。曹世綸同時指出，SEMI除成立全球車用電子諮詢委員會（GAAC）長期關注車用議題、舉辦國際車用晶片論壇外，打造如SEMI車用晶片指南的溝通合作平台、串聯台灣及全球車用半導體晶片業及上下游供應鏈，將成為下個十年的重要產業轉型契機。聯電榮譽副董事長宣明智表示，未來電動車會用到更多半導體，一輛電動車可能使用超過250顆晶片，較傳統油車40顆大增。台灣廠商應聯手共同打造整合生態系，並在政府支持下前進世界盃。鴻海系統晶片設計中心副總經理劉錦勳表示，未來新能源車對半導體晶片的需求量日將越來越多，在產業規格化、模組化趨勢下，若能集結台灣IC產業相關資訊，讓有興趣投入新能源車業者都能即時快速掌握車用IC產品訊息，將有助更多國際車廠看見並採用台灣車用IC產品，讓台灣更能掌握新能源車發展契機。劉錦勳表示，此次鴻海攜手聯電及SEMI合力出版「SEMI Auto IC Master車用晶片指南」，對產業來說絕對是一個蠻好橋樑，透過條列整理將整個車用領域的「介面、功能、亮點」逐步點明，對於汽車IC供應鏈來說百利無一害。劉錦勳表示，鴻海董事長劉揚偉當初MIH在成立時，特別著重模組化、標準化等目標，相信鴻海攜手SEMI後，團隊可相輔相成，從底層的MCU到上層應用方面，包括自動駕駛等全面攜手合作，讓台灣業者在車用IC產業方面，有更高能見度。 |
